一、典型用途:
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì),如CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件
二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
二、產(chǎn)品性能概況:
NSL-6200導(dǎo)熱硅脂與一般的導(dǎo)熱硅脂相比的優(yōu)點(diǎn):
1.導(dǎo)熱系數(shù)高,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到2.0W/m.K,這是評價導(dǎo)熱硅脂最重要的性能指標(biāo)
2.油離度低,它的油離度指標(biāo)為220℃,8小時的條件下析油值≤2.0%
3.耐溫性好,在250℃條件下,不硬化,不流淌
導(dǎo)熱硅脂 |
外觀 | 灰色或白色膏狀物 |
粘度(Mpa·s) | 103000 |
密度(g/cm3) | 2.8 |
顏色 | 灰色或白色 |
油離度(%,120℃) | 0.04 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] | 2.0 |
環(huán)保(RoHS) | 符合 |