產(chǎn)品詳情
概述：
本品是通過(guò)復(fù)配導(dǎo)熱性和絕緣性良好的填料與有機(jī)聚硅氧烷的膏狀物，具有極佳的導(dǎo)熱性，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元件和散熱器的裝配面，消除接觸面空隙中的空氣，傳導(dǎo)熱量，使電子元件在更低溫度下工作，提高效率和使用壽命。較寬的使用溫度，良好的施工性能，安全無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)氣味，符合RoHS環(huán)保要求。
用途：
l 用于電器設(shè)備中的發(fā)熱體；
l 晶體管，CPU組裝、半導(dǎo)體晶體管的傳熱、填充材料；
l 各種家電制品、電源供應(yīng)器、汽車(chē)等內(nèi)部元件的散熱用途；
l LED的散熱。
典型技術(shù)數(shù)據(jù)：
性能 | 結(jié)果 |
外觀 | 淺灰色膏狀物 |
導(dǎo)熱系數(shù)W/m·k | ≧4.0 |
油離度（200℃，24h) | ≦0.5% |
揮發(fā)份（200℃，24h) | ≦0.8% |
錐入度（1/10mm25℃) | 260-280 |
包裝、儲(chǔ)存及使用注意事項(xiàng)
l 包裝形式1KG/罐
l 儲(chǔ)存在陰涼及干燥、不受陽(yáng)光直接照射，建議儲(chǔ)存溫度低于27℃
l 在未開(kāi)封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個(gè)月。
l 儲(chǔ)存期間，少量硅油可能會(huì)析出，此為正常狀況，并不影響使用。如有必要，應(yīng)攪拌均勻后使用。
使用指導(dǎo)
建議對(duì)所有接觸表面用溶劑徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散有散熱介面上，適當(dāng)輕壓以使硅脂能更好的直充界面的微細(xì)空隙。
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