環(huán)氧灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠三者之間的別？

灌封膠包括環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯膠和有機(jī)硅膠三種，他們的主要作用也是用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆的保護(hù)，那么三者到底有什么區(qū)別，面對(duì)不同的應(yīng)用應(yīng)該如何選擇呢？下面耐受力公司來(lái)分享；看看這三種灌封膠有什么樣的區(qū)別！

灌封膠材料可分為：

1、環(huán)氧樹脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；

2、硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；

3、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠；

一、三者之間的優(yōu)缺點(diǎn)以及適用范圍對(duì)比

1、   環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對(duì)材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價(jià)格相對(duì)便宜。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無(wú)法實(shí)現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、負(fù)離子發(fā)生器、高壓包，點(diǎn)火線圈，電源模塊等非精密電子器件的灌封。

2、聚氨酯灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應(yīng)用范圍：一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、家用電器電路板、LED、泵等。

3、有機(jī)硅橡膠

優(yōu)點(diǎn)：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體灌封膠和軟性硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。

應(yīng)用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、、半導(dǎo)體器件、繼電器、傳感器、燈具，新能源電池，汽車安定器HID、防水驅(qū)動(dòng)電源等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅灌封膠將無(wú)疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料。

二、性能縱向?qū)Ρ?/span>

1、成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；

注：在有機(jī)硅灌封膠中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂灌封膠，而改性后的環(huán)氧樹酯灌封膠也接近了聚胺脂灌封膠；

2、工藝性： 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅膠＞聚氨酯；

注：聚胺酯因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無(wú)需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來(lái)看其可操作性還是比聚胺酯的簡(jiǎn)單的多；

3、電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；

注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；

4、耐熱性：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；

注：低廉價(jià)格的聚胺酯其耐熱比熱溶膠好不了多少；

5、耐寒性：有機(jī)硅膠＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；